集邦:HBM产值占DRAM比重看升年底估逾2成
金融科技 2024-03-194089baixun
高频宽记忆体(HBM)售价高,且是获利较佳的DRAM产品,吸引DRAM制造厂争相扩产,市调机构集邦科技预估,2024年底HBM产值占整体DRAM比重可望攀升至20.1%水准。
集邦科技资深研究副总经理吴雅婷表示,在相同制程及容量下,HBM的颗粒尺寸较DDR5大35%至45%,包含矽穿孔封装的HBM生产良率较低,生产周期也比DDR5长约1.5至2个月。
吴雅婷指出,HBM产品投片到产出与封装完成,需要2季以上时间。在市场需求吃紧情况下,买家2024年大部分订单已向供应商下单。
集邦观察三星及SK海力士扩产计划最积极。吴雅婷预估,至今年底,全球HBM总产能将达月产2.5万片,约占动态随机存取记忆体(DRAM)总产能14%,位元成长260%,HBM产值占DRAM比重将自2023年的8.4%,大幅提升至2024年底的20.1%。
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